日本OLYMPUS（奧林巴斯）　MX-IR紅外線顯微鏡

型號：MX-IR紅外線顯微鏡

品牌：日本OLYMPUS（奧林巴斯）

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日本OLYMPUS（奧林巴斯）

“將社會價值引入公司內(nèi)部”這個是奧林巴斯企業(yè)的管理哲學(xué)。作為一名社會的成員，奧林巴斯在處理與個體關(guān)系中扮演著重要的作用。因此，奧林巴斯采納了將社會價值引入公司內(nèi)部，接受社會價值觀作為其商業(yè)思想的重要組成部分。自從那時，奧林巴斯明確了自己的位置，主要是一個相機(jī)生產(chǎn)商和發(fā)達(dá)的胃內(nèi)照相...[查看更多]

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美國OLYMPUS MX-IR紅外線顯微鏡由愛儀器儀表網(wǎng)代理，本產(chǎn)品是適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查的紅外線顯微鏡，現(xiàn)在熱賣中，如需購買，可通過ai1718.com的客服熱線聯(lián)系我們!

產(chǎn)品簡介：
?MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡
?適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查
?非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部
?倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
?晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導(dǎo)致芯片損壞
?針對不同樣品的顯微鏡產(chǎn)品陣容
?可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品
?只對應(yīng)反射照明觀察

產(chǎn)品特點：
?隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化
?使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP、三維組裝、CSP等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無損檢查和分析
?在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查
?但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部
?只要置于顯微鏡下，*可以輕松進(jìn)行不良狀況分析
?對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的指定也有效
?晶圓級CSP的高溫高濕試驗導(dǎo)致器件的變化，可以用非接觸方式檢查
?此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等
?對應(yīng)反射光觀察和透射光觀察
?能嵌入設(shè)備的小型設(shè)計

我們是這樣為您服務(wù)的

1、技術(shù)溝通，初步判斷問題電話與客戶進(jìn)行初步溝通、了解并初步判斷儀器
所出現(xiàn)的故障問題。
2、簽訂維修協(xié)議由我公司向客戶發(fā)送儀器維修協(xié)議，客戶需如實
填寫內(nèi)容并回傳以便我司對儀器做進(jìn)一步判斷。
3、客戶郵寄儀器客戶可按照我司地址郵寄儀器，并將快遞單拍、
照發(fā)送至您的專屬客服進(jìn)行備案。
4、詳細(xì)診斷機(jī)器故障我司收到郵寄儀器后會對郵寄的儀器進(jìn)行拍照、
并開箱檢驗，對儀器做進(jìn)一步故障判斷。
5、支付維修費用如客戶儀器在保修期內(nèi)，我司不收取任何維修費，
如客戶儀器在保修期外，我司會適當(dāng)收取維修費。
6、郵寄儀器給客戶我司將維修好的儀器按客戶地址進(jìn)行拍照并郵寄，自此
雖維修協(xié)議終止，但我司將提供終身免費答疑及技術(shù)指導(dǎo)。